방한한 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 수장들을 잇달아 만났다. 인공지능(AI) 가속기 시장이 빠르게 확대되는 가운데 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 파운드리까지 국내 반도체 기업과 AMD 간 협력이 확대될지 주목된다.

7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다.

수 회장과 전 부회장의 만남은 약 7개월 만이다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 전 부회장, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러봤다. 이후 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬을 가졌다.

이번 회동에서는 HBM을 비롯한 AI 반도체 분야 협력 방안이 주요 의제로 다뤄진 것으로 알려졌다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하며 협력 관계를 이어가고 있다. AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정한 바 있다.

파운드리 분야로 협력이 확대될 가능성도 관심사다. AI 가속기 시장에서 엔비디아 추격에 나선 AMD가 관련 제품 공급 확대를 추진하면서 첨단 공정 생산능력 확보의 중요성도 커지고 있다. 삼성전자 입장에서는 AMD를 파운드리 고객사로 확보할 경우 첨단 공정 가동률 확대와 실적 개선에 힘을 받을 수 있다.

수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 두 사람이 국내에서 공식적으로 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다.

이번 회동을 계기로 AMD와 SK하이닉스가 HBM4 등 차세대 고성능 메모리 분야에서 새로운 협력을 맺을지 주목된다. AI 가속기의 성능을 좌우하는 HBM 확보 경쟁이 치열해지면서 AMD 역시 안정적인 공급망 구축을 위해 메모리 업체와의 협력을 강화할 필요성이 커지고 있어서다.

AMD는 AI 가속기 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이에 따라 AI 가속기에 필수적인 HBM뿐 아니라 첨단 패키징과 파운드리 등 반도체 공급망 전반에서 국내 업체와의 접점도 확대될 것으로 예상된다.

수 회장은 이번 방한 기간 국내 AI 생태계와의 접점도 넓혔다. 이날 오전 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 기업들이 참여한 라운드테이블에 참석했다. 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에도 참석했다.